塑封冷热冲击试验箱失效现象

冷热冲击试验箱操作简单，但电子元件有时会发生一些故障，故障迁移现象一般分为三类：离子迁移、电迁移和应力迁移。
塑封冷热冲击试验箱功能：
1、可在预启动时控制在自动提前预热，预冷待机,并可以选择起始位置，从高温或低温开始循环或冲击，其他已设定的循环次数和自动除霜等功能
2，具有全自动，高精度系统回路，任何机械动作，完全由P.L.C锁定处理，温度控制精度高，所有P.I.D自动演算控制。
3、出风口与回风口感知器检知控制，风门开关时间为10秒，热冲击温度恢复时间在5分钟内完成。
冷热冲击试验箱塑性破坏准则的影响：
1、集成电路芯片和大量的电子元件的组件集成在硅晶片上。由于铝和铝合金的价格低廉，加工工艺简单，所以通常作为集成电路的金属线。
2、从进行集成电路塑封工序开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象，成为品质工程最为头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。更多详情咨询:18925571822  QQ:2099556812   叶梓晴